最新发布的多元传感影像测量系统通过融合光学干涉与激光共焦技术，将非接触测量精度推至0.8微米，较上一代提升42%，可在同一坐标系内完成碳纤维网格、钛合金微孔及胶接界面的三维形貌与内部缺陷同步扫描，单帧采集时间缩短至0.3秒，满足航天复材批产100%全检节拍。
系统核心在于“双光源并行架构”：蓝光干涉仪负责亚微米级表面轮廓，红外共焦传感器穿透0.2—8 mm深度，实时补偿热变形；AI边缘计算芯片在测量端完成缺陷分类，把裂纹、分层、孔隙自动标注并生成可溯源的Q-DAS报告，直接对接航天MES系统，实现不合格品即时锁止。
针对火箭贮箱椭球段曲率变化大的难题，仪器搭载五轴联动平台与瞬时焦距追踪算法，可在φ3000 mm曲面内保持1微米光斑直径，配合0.005°转角分辨率，一次性完成纵缝焊趾、铆钉沉头及密封胶涂层的全景扫描，较传统三坐标效率提升6倍，单件节省39分钟，每年可为批量发射任务释放超2000小时产能。
目前该设备已写入航天复合材料检测规范，下一步将扩展至医疗导管、新能源电池极片及3C陶瓷外壳等微米级质检场景，形成跨行业高精度影像测量共享平台，持续推动高端制造向纳米级质量控制升级。
