最新发布的0.1μm级三次元影像仪，以亚微米级非接触测量能力，为医疗植入物微尺寸检测提供全场景解决方案，可在同一坐标系下完成轮廓、粗糙度与几何公差的多参数同步采集，显著提升质量追溯效率。
设备采用高稳定性大理石基座与低热漂移光路设计，结合0.1μm光栅尺闭环反馈，可在±0.3℃温漂环境下保持重复精度≤0.15μm；针对钛合金骨钉、PEEK椎间融合器等曲面复杂零件，配置五轴联动平台与360°旋转测头，实现0.2mm微孔内壁粗糙度Ra≤0.05μm的精准还原。
软件端集成AI边缘算法，可自动识别植入物表面反光差异，实时补偿折射误差，并将测量数据与CAD模型进行3D比对，生成彩色偏差图，最快15秒输出ISO 13485合规报告，帮助企业在研发阶段提前发现模具磨损或注塑短射风险。
目前，该影像仪已在国内多家三类医疗器械试点产线落地，使人工复检工时降低58%，微尺寸不良率由120ppm降至个位数，为高端植入物国产化提供了可复制的精密检测范式。
