新一代微米级影像测量系统近日在航天器总装现场完成验证，将关键结构件对接误差控制在±1.5 μm以内，较传统光学手段提升近一个数量级，为深空探测任务的高可靠运行奠定数据基础。
该系统采用亚像素边缘提取算法与多频投影条纹技术，可在30秒内完成直径800 mm舱段的全曲面扫描，同步输出三维点云与二维几何公差报告，实现螺栓孔位、法兰平面、密封槽等百余项特征的一次性闭环检测，单站测量不确定度优于0.8 μm。
针对航天复合材料热变形难题，仪器集成红外与可见光双通道传感模块，在20 ℃±0.1 ℃恒温舱内实时采集热梯度数据，通过自适应补偿模型将碳纤维支架因温差导致的形变量预测精度提升至0.3 μm，确保太阳翼驱动机构在轨展开重复定位误差小于角秒级。
现场工程师表示，系统开放的三维比对接口已与数字孪生总装平台对接，测量结果可实时驱动机器人完成微米级修正，单班次装配周期缩短28%，预计将在后续批产任务中全面推广，持续支撑我国空间站扩建与探月工程的高精度制造需求。
