新一代影像测量仪三次元系统近日在航天精密叶片生产线上完成部署，通过非接触式光学扫描与多元传感融合，实现复杂曲面轮廓度、前后缘厚度、冷却孔位等关键尺寸的全自动微米级检测，单件测量周期由传统45分钟缩短至6分钟，一次性合格率提升12%。
系统采用高分辨率CMOS全域快门与蓝光条纹投影技术，可在0.1秒内采集800万点云数据，配合AI边缘去噪算法，将点云噪点降至0.3μm，确保钛合金叶片在高温高速工况下的形位公差被精准捕捉，满足GJB 1901A-2020对航天叶片轮廓度≤8μm的严苛要求。
针对叶片上分布的φ0.3mm冷却孔，设备集成激光共焦传感器，实现深径比15:1的盲孔深度测量，重复精度σ≤0.5μm；同时通过三次元旋转平台五轴联动，可在一次装夹下完成0°～90°多角度扫描，避免重复定位误差，整体测量不确定度缩减至E=(0.6+L/600)μm，较传统接触式三坐标提升40%。
测量数据实时上传MES系统，自动生成SPC趋势图与CPK报告，当叶片弦长或扭角漂移超过±3μm时，系统立即触发刀具补偿指令，实现加工—测量—反馈闭环，每年预计减少航天发动机试车故障率1.2%，为后续重复使用运载器降低维护成本约1.3亿元。
