新一代航天器结构件壁厚仅0.08 mm，形位公差要求≤3 µm。高分辨率CNC影像测量仪通过0.1 µm光栅尺闭环反馈与五轴伺服联动，在30秒内完成叶片全轮廓扫描，将传统三坐标检测效率提升6倍，为总装节拍赢得关键周期。
系统采用4200万像素全局快门CMOS与可切换同轴、环形、四象限LED冷光源，可在高反光钛合金表面捕获清晰边缘；AI边缘提取算法将亚像素拟合误差控制在0.3 µm以内，配合温度补偿模块，在20 ℃±0.1 ℃的洁净间内实现24小时漂移≤0.5 µm，满足火箭贮箱焊缝微米级复检需求。
面对蜂窝夹层、柔性热控膜等易变形零件，仪器集成激光共焦与光谱共焦双传感器，可在同一坐标系下切换非接触点测与面扫描，Z轴重复精度0.4 µm，避免触压导致的纳米级表面损伤；自动拼图功能将单次视野扩展至500 mm×300 mm，整板数据采集时间缩短至3分钟，助力卫星太阳翼基板批量交付。
检测数据通过DMIS格式直接上传MES系统，实时SPC图表显示Cp≥1.67，一旦尺寸偏移超1 µm立即触发刀具补偿；航天客户实测显示，采用该方案后贮箱圆度合格率由92%提升至99.5%，单件返工成本下降38%，为后续探月任务提供了稳定可靠的质量保障。
