最新一代OGP多传感光学测量平台，通过将高分辨率CCD、激光共焦与白光干涉技术融合，在单台设备内完成航天涡轮叶片全曲面0.5 μm级精度扫描，一次性输出轮廓度、厚度、冷却孔位等42项关键尺寸，实现100%全检而非传统抽检，检测节拍由45分钟缩短至90秒，标志着国内航天精加工迈入“微米全检”时代。
系统核心在于“五轴联动+气浮隔离”架构：旋转轴重复定位精度±0.3″，气浮平台隔振频率低于1 Hz，有效屏蔽车间地面微振；搭配自适应环形光源，可在0.1 s内切换12种照明角度，消除叶片弧面反光，使边缘算法识别误差降至亚像素级，确保复杂曲面数据完整无盲区。
软件层面引入AI轮廓预测算法，通过前期采集的2000组叶片大数据训练模型，实时比对实测点云与理想CAD，自动补偿热变形与夹具偏差，将系统GR&R值控制在5%以内；同时输出CPK趋势图，提前预警刀具磨损，帮助产线工艺窗口收窄30%，显著降低废品率。
目前该方案已覆盖高压压气机、整体叶盘等关键件，单条产线年节省三坐标外协费用超600万元，并向下兼容汽车涡轮、医疗植入物等精密零件，为高端制造提供可复制的“微米级全检”范本。
