最新引入医疗产线的亚微米级3D影像测量系统，将骨科截骨轮廓误差压缩至0.1 mm以内，相当于一根头发丝的七分之一。该设备融合高分辨率光学镜头、蓝光格栅扫描与AI边缘算法，可在90秒内完成从髋关节到指骨的全轮廓建模，为术前规划、术中导航与术后评估提供同一数据基准，实现“设计-制造-验证”闭环。
系统核心在于“双通道复合传感”：光学影像负责捕捉0.5 μm级表面细节，激光共焦补充深槽与反光区域数据，两者实时拼接后由GPU并行运算，自动生成带有公差色彩图的STL模型。医生可直接在模型上标注截骨线，软件即时给出角度、长度及体积去除量，并同步生成3D打印导板文件，将传统2-3天的术前准备缩短至4小时。
临床验证显示，在100例膝关节置换手术中，使用该测量仪规划的截骨面与术后CT重建偏差平均0.08 mm，最大不超过0.1 mm，远优于传统X光+卡尺组的0.7 mm；手术时间缩短18%，术中调片次数由平均5次降至0次，患者出血量下降22%，术后6个月KSS评分提高15分，假体松动率为0。
设备已按医疗器械生产质量管理规范搭建洁净产线，通过电磁兼容、生物相容性及RoHS认证，可直接嵌入医院CSSD循环。其开放式数据接口支持DICOM、PACS、STL一键传输，方便与手术机器人、导航工作站及3D打印中心无缝衔接，为骨科数字化升级提供可复制的“微米级”模板。
