新一代微米影像仪以±0.8μm重复精度完成航天器舱段全长测量，单帧扫描时间≤0.3s，将传统三坐标检测效率提升4.6倍，已通过某型深空探测器结构件批产验证，成为高轨卫星制造产线升级的关键装备。
设备采用4200万像素全局快门CMOS与低畸变双远心光路，在300mm×200mm视野内实现亚像素边缘提取；内置的温漂补偿模块可实时修正±2℃环境波动，保证24小时连续作业下GR&R≤5%，满足航天级稳定性要求。
针对航天器多材料复合结构，系统支持可见光、激光共焦与红外热像同步采集，可在同一坐标系下完成碳纤维蒙皮、铝蜂窝芯与钛合金埋件的孔隙、台阶与间隙测量，最大可测深径比达1:10，彻底解决深腔部位“看不见、测不到”的行业痛点。
产线集成方面，仪器提供GigE Vision与MTConnect标准协议，检测数据可实时回传MES；AI判异算法在0.2秒内给出OK/NG结果，并与数控加工中心闭环联动，实现“测量—补偿—再加工”全自动循环，将航天器舱段对接面轮廓度控制在0.01mm以内。
随着商业星座与探月工程加速推进，±0.8μm微米影像仪已列入多家航天主承制商关键设备清单，预计2025年前将覆盖90%以上高轨平台结构件在线检测工序，为我国航天制造精度升级提供持续技术支撑。
