影像仪突破微米级壁垒,航天器装配精度再升级

2026.02.20

  新一代光学影像测量系统近日在航天器总装车间完成验证,将关键结构件测量误差控制在0.8 μm以内,较传统接触式手段提升近一个数量级,为后续深空探测器的高可靠运行奠定数据基础。

  系统采用高分辨率CCD搭配激光共焦扫描,可在同一坐标系内同步获取二维几何轮廓与三维形貌,实现叶片圆弧、轴承孔位、密封沟槽等复杂特征的一次性全尺寸采集,单件检测节拍缩短至45秒,效率提升3倍。

  针对航天铝蜂窝、碳纤维复材等易变形工件,设备引入动态温度补偿算法与多点柔性夹持方案,在20℃±0.1℃的恒温舱内实时修正热漂移,确保长时间连续测量重复精度≤0.5 μm,满足太阳翼铰链、推进剂阀体等微米级装配要求。

  产线集成后,测量数据通过MES接口直接反馈至精密加工中心,形成“测—算—补”闭环:当翼梁安装孔位偏差超过2 μm时,系统自动生成刀补参数并驱动五轴机床二次修整,使一次装配合格率由92%提升至99.7%,大幅降低了手工修配带来的多余物风险。

  项目负责人表示,该影像测量技术将推广至后续批产卫星平台,预计单星装配周期可压缩15%,为未来大规模星座快速部署提供可复制的高精度质量范式。

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